Kroz rupu vs površinski nosač | Koja je razlika?

"Koje su prednosti i nedostaci montiranja kroz rupe (THM) i tehnologije površinskog montiranja (SMT)? Koje su glavne razlike i zajedničko djelovanje THM-a i SMT-a? A što je bolje, THM ili SMT? Ovim vam pokazujemo razlike između montaže kroz rupe (THM) i tehnologije površinske montaže (SMT), pogledajmo! ----- FMUSER"

Dijeliti je voditi brigu!

Sadržaj

1. Kroz montažu rupe | Skupština PCB-a
    1.1 Što je THM (Montaža kroz rupe) - Kroz tehnologiju rupa
    1.2 Kroz komponente rupe | Što su i kako rade?
        1) Vrste komponenata prolaznih rupa
        2) Vrste presvučenih dijelova kroz rupe (PTH)
        3) Vrste presvučenih dijelova pločice s prolaznim rupama
2. Kroz komponente rupe | Koje su prednosti THC-a (dijelovi kroz rupe)
3. Tehnologija površinskog montiranja | Skupština PCB-a
4. SMD komponente (SMC) | Što su i kako rade?
5. Koja je razlika između THM-a i SMT-a u sastavljanju PCB-a?
6. SMT i THM | Koje su prednosti i nedostaci?
        1) Prednosti tehnologije površinskog montiranja (SMT)
        2) Nedostaci tehnologije površinskog montiranja (SMT)
        3) Prednosti montiranja kroz rupe (THM)
        4) Nedostaci montiranja kroz rupe (THM)
7. Često postavljana pitanja 

FMUSER je stručnjak za proizvodnju visokofrekventnih PCB-a, nudimo ne samo proračunske PCB-ove, već i internetsku podršku za dizajn vaših PCB-a, kontaktirajte naš tim za više informacija!

1. Tkroz montažu rupe | Skupština PCB-a

1.1 Što je THM (Montaža kroz rupu) - T.kroz Hole Technology

THM se odnosi na "Montaža kroz rupu"koji se također naziva"THMs""kroz rupu""kroz rupu"Ili"kroz tehnologiju rupa""tHTKao što smo uveli u ovome stranica, Montaža kroz rupu postupak je kojim se kablovi komponenata stavljaju u izbušene rupe na ogoljenom PCB-u, što je svojevrsni prethodnik Surface Mount Technology. 

U posljednjih nekoliko godina elektronička industrija bilježi stalni uspon, zahvaljujući sve većoj upotrebi elektronike u raznim aspektima ljudskog života. Kako raste potražnja za naprednim i minijaturnim proizvodima, tako raste i industrija tiskanih pločica (PCB). 

Postoji također mnogo PCB terminologije u proizvodnji PCB-a, dizajnu PCB-a i sl. Možda ćete bolje razumjeti tiskanu pločicu nakon što pročitate neke od terminologija PCB-a sa donje stranice!

Također pročitajte: Što je tiskana pločica (PCB) | Sve što trebate znati

Godinama se tehnologija izrade rupa koristila u izradi gotovo svih tiskanih pločica (PCB). Iako montaža kroz rupe pruža jače mehaničke veze od tehnoloških tehnika površinskog montiranja, dodatno potrebno bušenje čini ploče skupljima za proizvodnju. Također ograničava dostupno područje usmjeravanja za tragove signala na višeslojnim pločama, jer rupe moraju prolaziti kroz sve slojeve na suprotnu stranu. Ova su pitanja samo dva od mnogih razloga zbog kojih je nadzemna tehnologija postala toliko popularna 1980-ih.

Kroz tehnologiju rupa zamijenila je rane tehnike montaže elektronike poput konstrukcije od točke do točke. Od druge generacije računala u 1950-ima pa sve dok tehnologija površinskog montiranja nije postala popularna krajem 1980-ih, svaka komponenta na tipičnom PCB-u bila je propusna komponenta.

Danas su PCB-ovi sve manji nego prije. Zbog njihovih malih površina izazovno je montirati razne komponente na pločicu. Da bi to olakšali, proizvođači koriste dvije tehnike za postavljanje električnih komponenata na pločicu. Tehnologija presvučenih prolaznih rupa (PTH) i tehnologija površinskog montiranja (SMT) su ove tehnike. PTH je jedna od najčešće korištenih tehnika koja se koristi za postavljanje električnih komponenata, uključujući mikročipove, kondenzatore i otpore na pločicu. U sklopu prolaznih rupa, elektrode se provlače kroz prethodno izbušene rupe kako bi se na utoru napravio unakrsni uzoraknjena strana. 

Također pročitajte: Terminološki pojmovnik PCB-a (prilagođen početnicima) | Dizajn PCB-a

▲ NAZAD ▲

1.2 Kroz komponente rupe | Što su i kako rade?

1) Vrste Kroz komponente rupe

Prije nego što započnemo, nešto biste trebali znati o osnovnim elektroničkim komponentama. Elektroničke komponente imaju dvije osnovne vrste, aktivnu i pasivnu. Slijede detalji ove dvije klasifikacije.

● Aktivne komponente

● Pasivne komponente

Aktivna komponenta
Što je aktivna elektronička komponenta?
Aktivne elektroničke komponente su komponente koje mogu kontrolirati struju. Različite vrste tiskanih pločica imaju barem jednu aktivnu komponentu. Neki primjeri aktivnih elektroničkih komponenata su tranzistori, vakuumske cijevi i tiristorski ispravljači (SCR).

Primjer:
Dioda - dvije krajnje komponente struje u jednom glavnom smjeru. Ima mali otpor u jednom smjeru, a visoki otpor u drugom smjeru
Ispravljač - Uređaj pretvara izmjeničnu struju (promjenu smjera) u istosmjernu (u jednom smjeru)
Vakuumska cijev - cijev ili ventil preko vakuumske vodljive struje

Funkcija: Aktivna struja upravljanja komponentama. Većina PCB-a ima barem jednu aktivnu komponentu.

Iz perspektive sklopa, aktivna komponenta ima dvije osnovne značajke:
● Aktivna komponenta sama će trošiti energiju.
● Osim ulaznih signala, za rad moraju biti potrebni i vanjski izvori napajanja.

Pasivna komponenta

Što su pasivne elektroničke komponente?
Pasivne elektroničke komponente su one koje nemaju sposobnost upravljanja strujom putem drugog električnog signala. Primjeri pasivnih elektroničkih komponenata uključuju kondenzatore, otpornike, prigušnice, transformatore i neke diode. To mogu biti kvadratne rupe SMD sklopa.

Također pročitajte: Dizajn PCB-a | Dijagram toka procesa proizvodnje PCB-a, PPT i PDF

2) Vrste presvučenih dijelova kroz rupe (PTH)

PTH komponente poznate su kao "prolazni otvor", jer se elektrode ubacuju kroz bakreno presvučenu rupu na pločici. Te komponente posjeduju dvije vrste elektroda: 

● Aksijalne komponente olova

● Komponente radijalnog olova

Aksijalne komponente olova (ALC): 

Te komponente mogu sadržavati elektrodu ili više elektroda. Olovne žice izrađene su za izlaz s jednog kraja komponente. Tijekom sklopa s presvučenom rupom, oba kraja prolaze kroz odvojene rupe na pločici. Dakle, komponente su usko smještene na pločici. Elektrolitički kondenzatori, osigurači, diode koje emitiraju svjetlost (LED) i otpornici ugljika nekoliko su primjera aksijalnih komponenata. Ove se komponente preferiraju kada proizvođači traže kompaktnu prilagodbu.

Komponente radijalnog olova (RLC): 

Elektrode ovih komponenata vire iz njihova tijela. Radijalni vodovi uglavnom se koriste za ploče velike gustoće, jer zauzimaju manje mjesta na pločama. Keramički disk kondenzatori jedna su od važnih vrsta radijalnih olovnih komponenti.

Primjer:

Otpornici - Električne komponente oba krajnja otpora. Otpor može smanjiti struju, promijeniti razinu signala, podjelu napona i slično. 

Kondenzatori - Ove komponente mogu pohraniti i osloboditi punjenje. Mogu filtrirati kabel za napajanje i blokirati istosmjerni napon, istodobno dopuštajući prolaz AC signala.

Senzor - također poznati i kao detektor, ove komponente reagiraju mijenjajući svoje električne karakteristike ili prenoseći električne signale

Iz perspektive sklopa, pasivne komponente imaju dvije osnovne značajke:
● Sama pasivna komponenta troši električnu energiju ili pretvara električnu energiju u druge oblike druge energije.
● Ulazi samo signal, nije potrebno pravilno raditi.

funkcija - Pasivne komponente ne mogu koristiti drugi električni signal za promjenu struje.

Sastavljanjem tiskanih pločica, uključujući tehnike površinske ugradnje i prolazne rupe, ove komponente zajedno čine sigurniji i prikladniji postupak nego u prošlosti. Iako bi se ove komponente mogle zakomplicirati u sljedećih nekoliko godina, njihova je znanost iza njih vječna. 

Također pročitajte: Proces proizvodnje PCB-a | 16 koraka za izradu PCB ploče

3) Vrste P.latirani dijelovi pločice prolaznog otvora

I Baš kao i sve ostale komponente, i presvučene dijelove pločastih pločica možemo grubo podijeliti na: 

● Prolazni otvor aktivan komponente
● Prolazna rupa pasivan dijelovi.

Svaka vrsta komponenata pričvršćuje se na ploču na isti način. Dizajner mora postaviti prolazne rupe u njihov raspored PCB-a, gdje su holovi okruženi jastučićem na površinskom sloju za lemljenje. Postupak montaže kroz rupu je jednostavan: postavite vodove komponenata u rupe i lemite izloženi kabel na jastučić. Komponente pločastih pločica s presvučenim rupama dovoljno su velike i robusne da se mogu lako ručno lemiti. Za pasivne dijelove kroz prolaze, vodiči komponenata mogu biti prilično dugi, pa su često pričvršćeni na kraću duljinu prije montaže.

Pasivna prolazna rupa Komponente
Pasivne komponente kroz provrte dolaze u dvije moguće vrste paketa: radijalnim i aksijalnim. Aksijalna komponenta kroz provrt ima svoje električne vodove duž osi simetrije komponente. Razmislite o osnovnom otporu; električni vodi vode duž cilindrične osi otpora. Diode, prigušnice i mnogi kondenzatori montiraju se na isti način. Ne dolaze svi dijelovi kroz provrte u cilindričnim pakiranjima; neke komponente, poput otpornika velike snage, dolaze u pravokutnim pakiranjima s olovnom žicom koja prolazi dužinom paketa.

U međuvremenu, radijalne komponente imaju električne kablove koji strše s jednog kraja komponente. Mnogi veliki elektrolitski kondenzatori pakirani su na ovaj način, što im omogućuje da se montiraju na ploču provodeći olovo kroz jastučić za rupe zauzimajući manju količinu prostora na pločici. Ostale komponente poput prekidača, LED-a, malih releja i osigurača dolaze u paketu kao radijalne komponente kroz prolaz.

Aktivna komponenta kroz rupus
Ako se sjetite svojih predavanja iz elektronike, vjerojatno ćete se sjetiti integriranih sklopova koje ste koristili s dual-inline paketom (DIP) ili plastičnim DIP-om (PDIP). Te se komponente obično smatraju montiranima na ploče za razvoj kao dokaz koncepta, ali obično se koriste u stvarnim PCB-ima. DIP paket uobičajen je za aktivne komponente kroz rupe, kao što su op-amp paketi, naponski regulatori male snage i mnoge druge uobičajene komponente. Ostale komponente poput tranzistora, regulatora napona veće snage, kvarcnih rezonatora, LED-a veće snage i mnoge druge mogu se dobiti u cik-cak linijskom paketu (ZIP) ili paketu kontura tranzistora (TO). Baš poput aksijalne ili radijalne pasivne tehnologije kroz rupe, i ovi se drugi paketi postavljaju na PCB na isti način.

Komponente kroz rupe nastale su u vrijeme kada su se dizajneri više brinuli o tome da elektronički sustavi postanu mehanički stabilni, a manje o estetici i integritetu signala. Manji je fokus bio na smanjenju prostora koji zauzimaju komponente, a problemi s integritetom signala nisu zabrinjavali. Kasnije, kako su potrošnja energije, integritet signala i zahtjevi za prostorom ploče počeli zauzimati središnje mjesto, dizajneri su trebali koristiti komponente koje pružaju istu električnu funkcionalnost u manjem paketu. Tu dolaze komponente za površinski nosač.

2. Kroz komponente rupe | Koje su prednosti THC-a (Kroz komponente rupe)

Komponente kroz prolaz najbolje se koriste za proizvode visoke pouzdanosti koji zahtijevaju čvršće veze između slojeva. Tsastavni dijelovi s rupama još uvijek igraju važnu ulogu u procesu montaže PCB-a zbog ovih prednosti:

● Trajnost: 

Mnogi dijelovi koji služe kao sučelje moraju imati robusniji mehanički nastavak od onoga što se može postići lemljenjem na površinu. Prekidači, konektori, osigurači i drugi dijelovi koji će biti potisnuti i povučeni ljudskim ili mehaničkim silama trebaju snagu zalemljene veze kroz rupu.

● Snaga: 

Komponente koje se koriste u krugovima koji provode visoku razinu snage obično su dostupne samo u paketima s rupama. Ovi dijelovi ne samo da su veći i teži što zahtijevaju robusnije mehaničko pričvršćivanje, već su i trenutna opterećenja prevelika za priključak za lemljenje na površini.

● Toplina: 

Komponente koje provode puno topline također mogu favorizirati paket s rupama. To omogućuje da igle provode toplinu kroz rupe i izlaze na ploču. U nekim slučajevima ovi dijelovi mogu biti vijcima pričvršćeni i kroz otvor na ploči za dodatni prijenos topline.

● Hibrid: 

To su dijelovi koji su kombinacija i jastučića za površinsko montiranje i igla s rupama. Primjeri bi mogli uključivati ​​konektore velike gustoće čiji su signalni pinovi površinski montirani, dok su njihovi montažni pinovi prolazni. Ista konfiguracija može se naći i u dijelovima koji nose puno struje ili su vrući. Napajanje i / ili vruće igle bit će kroz rupu, dok će ostale signalne igle biti montirane na površinu.

Dok su SMT komponente osigurane samo lemljenjem na površini ploče, vodiči komponenata kroz prolaze kroz ploču, omogućujući komponentama da izdrže veći okolišni stres. Zbog toga se tehnologija prolaznih rupa često koristi u vojnim i zrakoplovnim proizvodima koji mogu doživjeti ekstremna ubrzanja, sudare ili visoke temperature. Tehnologija prolaznih rupa također je korisna u testnim i prototipskim aplikacijama koje ponekad zahtijevaju ručna podešavanja i zamjene.

Također pročitajte: Kako reciklirati otpadnu tiskanu pločicu? | Stvari koje biste trebali znati

▲ NAZAD ▲

3. Tehnologija površinskog nosača | Skupština PCB-a

Što je SMT (površinski nosač) - tehnologija površinskog nosača

Tehnologija površinskog montiranja (SMT) odnosi se na tehnologiju koja postavlja različite vrste električnih komponenata izravno na površinu PCB ploče, dok se uređaj za površinsko montiranje (SMD) odnosi na one električne komponente koje se ugrađuju na tiskanu pločicu (PCB ), SMD su također poznati i kao SMC (komponente uređaja za površinsko postavljanje)

Kao alternativa praksi dizajniranja i proizvodnje tiskanih ploča (PCB) kroz prolazne rupe (THB), tehnologija površinskog montiranja (SMT) ima bolju izvedbu kad su u obzir veličina, težina i automatizacija zbog svojih učinkovitijih PCB-a koji proizvode pouzdanost ili kvalitetu od Tehnologija montaže kroz rupe

Ova tehnologija olakšala je primjenu elektronike za funkcije za koje se prije nije smatralo da su praktične ili moguće. SMT koristi uređaje za površinsko montiranje (SMD) kako bi zamijenio veće, teže i glomaznije kolege u starijoj konstrukciji PCB-a kroz rupe.

▲ NAZAD ▲

4. SMD komponente (SMC) | Što su i kako rade?

SMD komponente na PCB ploči lako je prepoznati, imaju puno zajedničkog, poput izgleda i metoda rada, evo nekih SMD komponenata na PCB ploči, možda ćete na ovoj stranici upoznati više što vam treba prvo bih vam želio pokazati sljedeće najčešće korištene komponente za površinski nosač:

● Otpornik na iver (R)

● Mrežni otpornik (RA / RN

● Kondenzator (C)

● Dioda (D)

● LED (LED)

● Tranzistor (Q)

● Induktor (L)

● Transformator (T)

● Kristalni oscilator (X)

● Osigurač

Evo u osnovi kako funkcioniraju ove SMD komponente:

● Otpornik iverja (R)
općenito, tri znamenke na tijelu otpornika čipa označavaju njegovu vrijednost otpora. Njegova prva i druga znamenka značajne su znamenke, a treća znamenka znači višekratnik od 10, kao što je "103" označava "10KΩ", "472" je "4700Ω". Slovo "R" znači decimalni zarez, na primjer , "R15" znači "0.15Ω".

● Mrežni otpornik (RA / RN)
koji zajedno pakira nekoliko otpornika s istim parametrima. Mrežni otpornici općenito se primjenjuju na digitalne sklopove. Metoda identifikacije otpora je ista kao i otpornik čipa.

● Kondenzator (C)
najviše se koriste MLCC (višeslojni keramički kondenzatori), MLCC je prema materijalima podijeljen na COG (NPO), X7R, Y5V, od kojih je COG (NPO) najstabilniji. Tantalni kondenzatori i aluminijski kondenzatori su još dva posebna kondenzatora koja koristimo, imajte na umu da razlikujemo polaritet njih dva.

● Dioda (D), široko primijenjene SMD komponente. Općenito, na tijelu diode prsten u boji označava smjer negativa.

● LED (LED), LED diode dijele se na obične LED diode i LED diode visoke svjetline, s bojama bijele, crvene, žute i plave itd. Određivanje polariteta LED dioda treba se temeljiti na određenim smjernicama za proizvodnju proizvoda.

● Tranzistor (Q), tipične su strukture NPN i PNP, uključujući Triode, BJT, FET, MOSFET i slično. Najčešće korišteni paketi u SMD komponentama su SOT-23 i SOT-223 (veći).

● Induktor (L), vrijednosti induktivnosti uglavnom se izravno ispisuju na tijelu.

● Transformator (T)

● Kristalni oscilator (X), koji se uglavnom koriste u raznim krugovima za generiranje frekvencije oscilacija.

● Osigurač
IC (U), odnosno integrirani sklopovi, najvažnije funkcionalne komponente elektroničkih proizvoda. Paketi su složeniji, što će biti detaljno predstavljeno kasnije.

▲ NAZAD ▲

5. Koja je razlika između THM-a i SMT-a u sastavljanju PCB-a?

Kako bi vam pomogao da bolje razumijete razliku između montaže kroz provrte i površinske ugradnje, FMUSER nudi usporedni list za referencu:

Razlika u	Tehnologija površinskog montiranja (SMT)	Montaža kroz rupu (THM)
Prostor Zanimanje	Stopa zauzimanja prostora na malom PCB-u	Visoka stopa zauzimanja prostora PCB-a
Zahtjev za olovnim žicama	Izravna montaža komponenata, nisu potrebne olovne žice	Za ugradnju su potrebne olovne žice
Broj pribadača	Mnogo više	Normalan
Gustoća pakiranja	Mnogo više	Normalan
Trošak komponenata	Jeftiniji	Relativno visoka
Troškovi proizvodnje	Pogodno za veliku količinu proizvodnje uz niske troškove	Prikladno za malu količinu proizvodnje uz visoke troškove
Veličina	Relativno mali	Razmjerno velika
Brzina kruga	Relativno viši	Relativno niže
Struktura	Komplicirano u dizajnu, proizvodnji i tehnologiji	Jednostavan
Područje primjene	Najviše se primjenjuje u velikim i glomaznim komponentama izloženim naprezanju ili visokom naponu	Ne preporučuje se za upotrebu velike snage ili visokog napona

Jednom riječju, kRazlike između rupe i površinskog nosača su:

● SMT rješava svemirske probleme koji su uobičajeni za montažu kroz rupe.

● U SMT-u komponente nemaju priključke i izravno su montirane na PCB, dok komponente kroz prolazne rupe zahtijevaju olovne žice koje prolaze kroz izbušene rupe.

● Broj pinova veći je u SMT-u nego u tehnologiji kroz rupe.

● Budući da su komponente kompaktnije, gustoća pakiranja postignuta SMT-om mnogo je veća nego kod montaže kroz rupe.

● SMT komponente obično su jeftinije od njihovih prolaznih rupa.

● SMT je prikladan za automatizaciju montaže, što ga čini daleko prikladnijim za veliku količinu proizvodnje po nižim troškovima od proizvodnje kroz rupe.

● Iako je SMT obično jeftiniji na proizvodnoj strani, kapital potreban za ulaganje u strojeve veći je nego za tehnologiju kroz rupe.

● SMT olakšava postizanje većih brzina kruga zbog svoje smanjene veličine.

● Dizajn, proizvodnja, vještina i tehnologija koji SMT zahtijeva prilično su napredni u usporedbi s tehnologijom kroz rupe.

● Montaža kroz provrte obično je poželjnija od SMT-a u smislu velikih, glomaznih komponenata, dijelova koji su izloženi čestim mehaničkim naprezanjima ili dijelova velike snage i visokog napona.

● Iako postoje scenariji u kojima se montaža kroz rupe i dalje može koristiti u modernom sklopu PCB-a, uglavnom je površinski montirana tehnologija superiornija.

6. SMT i THM | Koje su prednosti i nedostaci?

Možete vidjeti razlike u odnosu na njihove gore spomenute značajke, ali kako bi vam pomogao da bolje razumijete montažu kroz rupe (THM) i tehnologiju površinskog montiranja (SMT), FMUSER ovime daje cjelovit popis za usporedbu prednosti i nedostataka THM i SMT, pročitajte sljedeći sadržaj o njihovim prednostima i nedostacima!

Qucik View (Kliknite za posjet)

Koje su prednosti tehnologije površinskog montiranja (SMT)?

Koji su nedostaci tehnologije površinskog montiranja (SMT)?

Koje su prednosti ugradnje kroz rupe (THM)?

Koji su nedostaci montiranja kroz rupe (THM)?

1) Koje su prednosti tehnologije površinskog montiranja (SMT)?

● Znatno smanjenje električne buke
Što je najvažnije, SMT ima značajne uštede na težini i smanjenju buke na nekretninama i električnoj energiji. Kompaktni paket i manja induktivnost olova u SMT-u znače elektromagnetsku kompatibilnost (EMC), što će biti lakše ostvarivo. 

● Ostvarite minijaturizaciju uz značajno smanjenje težine
Geometrijska veličina i volumen koji zauzimaju SMT elektroničke komponente mnogo su manji od onog kod interpolacijskih komponenata kroz provrte, koji se općenito mogu smanjiti za 60% ~ 70%, a neke komponente čak mogu smanjiti za 90% u veličini i volumenu. 

U međuvremenu, SMT komponenta može težiti samo jednu desetinu njihovih uobičajenih ekvivalenata kroz rupe. Iz tog razloga značajno smanjenje težine sklopa površinskog nosača (SMA).

● Optimalno iskorištavanje prostora na ploči
SMT komponente zauzimaju malo zbog toga samo pola do trećine prostora na tiskanoj pločici. To dovodi do dizajna koji su lakši i kompaktniji. 

SMD komponente su mnogo manje (SMT omogućuje manje veličine PCB-a) od THM komponenata, što znači da će se s više nekretnina za rad, ukupna gustoća (na primjer gustoća sigurnosti) ploče znatno povećati. Kompaktni dizajn SMT-a također omogućuje veće brzine kruga.

● Velika brzina prijenosa signala
Komponente sastavljene SMT-om nisu samo kompaktne strukture već i visoke sigurnosne gustoće. Gustoća sastavljanja može doseći 5.5 ~ 20 lemnih spojeva po kvadratnom centimetru kada je PCB zalijepljen s obje strane. SMT sklopljene PCB ploče mogu ostvariti prijenos brzih signala zbog kratkih spojeva i malih kašnjenja. 

● Budući da svaki elektronički dio nije dostupan u površinskom nosaču, stvarne rezerve površine na ploči ovisit će o omjeru dijelova kroz provrte koji su promijenjeni dijelovima za površinsko montiranje.

● SMD komponente mogu se postaviti na obje strane PCB-a, što znači veću gustoću komponente s više mogućih veza po komponenti.

● Dobri visokofrekventni efekti 
Budući da komponente nemaju vod ili kratki vod, distribuirani parametri sklopa prirodno se smanjuju, što omogućuje niži otpor i induktivnost na vezi, ublažavajući neželjene učinke RF signala pružajući bolje visokofrekventne performanse

● SMT je koristan za automatsku proizvodnju, poboljšavajući prinos, učinkovitost proizvodnje i niže troškove
Korištenje stroja Pick and Place za postavljanje komponenata smanjit će vrijeme proizvodnje, kao i niže troškove. 

Smanjuje se usmjeravanje tragova, smanjuje se veličina ploče. 

Istodobno, jer izbušene rupe nisu potrebne za montažu, SMT omogućuje niže troškove i brže vrijeme proizvodnje. Tijekom montaže, SMT komponente mogu se postaviti brzinom od tisuće - čak i desetke tisuća - postavljanja po satu, nasuprot manje od tisuću za THM, kvar komponenata uzrokovan postupkom zavarivanja također će se znatno smanjiti i poboljšati pouzdanost .

● Minimizirani troškovi materijala
SMD komponente su uglavnom jeftinije u usporedbi s THM komponentama zbog poboljšanja učinkovitosti proizvodne opreme i smanjenja potrošnje ambalažnog materijala, cijena pakiranja većine SMT komponenata bila je niža od cijene THT komponenata iste vrste i funkcije

Ako se funkcije na ploči za površinsko montiranje ne prošire, proširivanje između razmaka između paketa koje omogućavaju manji dijelovi za površinsko montiranje i smanjenje broja provrtih praznina mogu isto tako smanjiti broj brojanja slojeva u tiskanoj pločici. Ovo će opet srušiti troškove ploče.

● Formiranje lemljenih zglobova puno je pouzdanije i ponovljivije pomoću programiranih reflow peći u odnosu na tehnike. 

SMT se pokazao stabilnijim i boljim performansama u otpornosti na udarce i otpornosti na vibracije, što je od velike važnosti za ostvarivanje rada ultra visoke brzine elektroničke opreme. Unatoč očitim prednostima, SMT proizvodnja predstavlja vlastiti niz jedinstvenih izazova. Iako se komponente mogu brže postaviti, strojevi potrebni za to vrlo su skupi. Tako velika kapitalna ulaganja u postupak montaže znače da SMT komponente mogu povećati troškove za prototipske ploče male količine. Površinski montirane komponente zahtijevaju veću preciznost tijekom proizvodnje zbog povećane složenosti usmjeravanja slijepih / zakopanih vija, za razliku od prolaznih rupa. 

Preciznost je također važna tijekom dizajniranja, jer kršenje smjernica za raspored DFM pločica proizvođača (CM) proizvođača može dovesti do problema s montiranjem, poput nadgrobnih spomenika, što može značajno smanjiti prinos tijekom proizvodne serije.

▲ NAZAD ▲

2) Koji su nedostaci tehnologije površinskog montiranja (SMT)?

● SMT nije prikladan za velike dijelove velike snage ili visokonaponske dijelove
Općenito, snaga SMD komponenata je manja. Nisu sve aktivne i pasivne elektroničke komponente dostupne u SMD-u, većina SMD komponenata nije prikladna za aplikacije velike snage. 

● Veliko ulaganje u opremu
Većina SMT opreme kao što je reflow pećnica, stroj za odabir i postavljanje, zaslon za lemljenje i čak i SMD preradna stanica za vrući zrak skupa je. Stoga linija za montažu SMT PCB-a zahtijeva ogromna ulaganja.

● Minijaturizacija i brojni tipovi lemnih spojeva kompliciraju postupak i inspekciju
Dimenzije lemljenih spojeva u SMT brzo postaju mnogo manje kako se napreduje prema tehnologiji ultrafinog nagiba, što postaje vrlo teško tijekom inspekcije. 

Pouzdanost lemnih spojeva postaje sve zabrinjavajuća, jer je za svaki zglob dopušteno sve manje lemljenja. Praznjenje je kvar koji je uobičajeno povezan s lemnim zglobovima, posebno kod ponovnog punjenja paste za lemljenje u SMT aplikaciji. Prisutnost praznina može pogoršati čvrstoću zgloba i na kraju dovesti do otkazivanja zgloba.

● Spojevi za lemljenje SMD-a mogu biti oštećeni smjesama za lonce koje prolaze kroz termički ciklus
Ne može se osigurati da će spojevi za lemljenje izdržati spojeve korištene tijekom nanošenja lonca. Priključci mogu ili ne moraju biti oštećeni tijekom prolaska kroz termički ciklus. Mali prostori s olovom mogu otežati popravak, stoga SMD komponente nisu prikladne za izradu prototipa ili ispitivanje malih krugova. 

● SMT može biti nepouzdan kada se koristi kao jedini način pričvršćivanja komponenata podložnih mehaničkim naprezanjima (tj. Vanjski uređaji koji su često pričvršćeni ili odvojeni).

SMD-ovi se ne mogu upotrebljavati izravno s plug-in pločama (brzi alat za izradu prototipova koji se ugrađuju i igraju), zahtijevajući ili prilagođenu PCB za svaki prototip ili montiranje SMD-a na nosač s olovnom iglom. Za izradu prototipa oko određene SMD komponente može se upotrijebiti jeftinija zaštitna ploča. Osim toga, mogu se koristiti protoboard ploče u obliku trake, od kojih neke uključuju jastučiće za SMD komponente standardne veličine. Za izradu prototipa može se upotrijebiti ploča „dead bug“.

● Lako se ošteti
SMD komponente mogu se lako oštetiti ako padnu. Štoviše, komponente se lako ispuštaju ili oštećuju kada se instaliraju. Također, vrlo su osjetljivi na ESD i trebaju im ESD proizvode za rukovanje i pakiranje. Obično se njima rukuje u okolišu čistih prostorija.

● Visoki zahtjevi za tehnologijom lemljenja
Neki SMT dijelovi toliko su mali da predstavljaju popriličan izazov za njihovo pronalaženje, odlemljivanje, zamjenu i ponovno lemljenje. 

Također postoji zabrinutost da bi ručnim lemljenjem na obližnjim dijelovima moglo doći do kolateralne štete, a STM dijelovi su tako mali i blizu. 

Glavni razlog je taj što komponente mogu generirati puno topline ili podnijeti veliko električno opterećenje koje se ne može montirati, lem se može topiti pod velikom vrućinom, pa je lako pojaviti se „Pseudo lemljenje”, „krater”, curenje lemljenja, most (s limom), "Tombstoning" i druge pojave. 

Lem se također može oslabiti zbog mehaničkog naprezanja. To znači da bi komponente koje će izravno komunicirati s korisnikom trebale biti pričvršćene pomoću fizičkog vezanja montaže kroz provrt.

Izrada SMT PCB prototipa ili male količine proizvodnje je skupa. 

● Zbog tehničkih složenosti potrebni su visoki troškovi učenja i osposobljavanja
Zbog malih veličina i razmaka olova kod mnogih SMD-ova, ručni sklop prototipa ili popravak na razini komponenata je teži, a potrebni su vješti operateri i skuplji alati

▲ NAZAD ▲

3) Koje su prednosti montiranja kroz rupe (THM)?

Snažna fizička veza između PCB-a i njegovih komponenata
Tehnološka komponenta kroz rupe koja osigurava mnogo jaču vezu između komponenata i PCB ploče može podnijeti veći okolišni stres (prolaze kroz ploču umjesto da budu pričvršćene za površinu ploče poput SMT komponenata). Tehnologija prolaznih rupa također se koristi u aplikacijama koje zahtijevaju ispitivanje i izradu prototipa zbog mogućnosti ručne zamjene i podešavanja.

● Jednostavna zamjena montiranih komponenata
Komponente montirane kroz rupe puno je lakše zamijeniti, puno je lakše testirati ili prototipirati komponentama kroz rupe umjesto komponentama montiranim na površinu.

● Izrada prototipa postaje lakša
Osim što su pouzdanije, dijelovi kroz rupe mogu se lako zamijeniti. Većina inženjera i proizvođača dizajna preferira tehnologiju kroz rupe kada izrađuje prototipe jer se rupa može koristiti s utičnicama za ploče

● Visoka tolerancija topline
U kombinaciji s njihovom trajnošću u ekstremnim ubrzanjima i sudarima, velika tolerancija topline čini THT preferiranim postupkom za vojne i svemirske proizvode. 

● Visoka efikasnost

TKomponente s rupama su također veće od SMT, što znači da se obično mogu nositi i s aplikacijama veće snage.

● Izvrsna sposobnost upravljanja energijom
Lemljenje kroz rupe stvara čvršću vezu između komponenata i ploče, što ga čini savršenim za veće dijelove koji će pretrpjeti veliku snagu, visoki napon i mehanička naprezanja, uključujući 

- Transformatori
- Konektori
- Poluvodiči
- Elektrolitički kondenzatori
- itd.

Jednom riječju, tehnologija prolaznih rupa ima prednosti: 

● Snažna fizička veza između PCB-a i njegovih komponenata

● Jednostavna zamjena montiranih komponenata

● Izrada prototipa postaje lakša

● Visoka tolerancija topline

● Visoka efikasnost

● Izvrsna sposobnost upravljanja energijom

▲ NAZAD ▲

4) Koji su nedostaci montiranja kroz rupe (THM)?

● Ograničenje prostora PCB ploče
Prebušene rupe na PCB ploči mogu zauzimati previše prostora i smanjiti fleksibilnost PCB ploče. Ako koristimo tehnologiju prolaznih rupa za proizvodnju PCB ploče, neće vam ostati puno prostora za ažuriranje ploče. 

● Nije primjenjivo na veliku proizvodnju
Tehnologija kroz rupe donosi visoke troškove kako u proizvodnji, tako i u vremenu obrade i nekretninama.

● Većinu komponenata montiranih kroz rupe potrebno je postaviti ručno

Komponente THM-a također se postavljaju i leme ručno, ostavljajući malo prostora za automatizaciju poput SMT-a, pa je skupa. Ploče s THM komponentama također se moraju izbušiti, tako da nema sitnih PCB-a koji imaju malu cijenu ako koristite THM tehnologiju.

● Ploča temeljena na tehnologiji kroz rupe znači skupo proizvedenu malu količinu, što je posebno neprijatno prema maloj ploči koja treba smanjiti troškove i povećati proizvodne količine.

● Montaža kroz otvor se ne preporučuje ni za ultra kompaktne dizajne, čak ni u fazi prototipa.

Jednom riječju, tehnologija prolaznih rupa ima nedostatke: 

● Ograničenje prostora PCB ploče

● Nije primjenjivo na veliku proizvodnju

● Komponente potrebni su ručno postavljeni

● Manje prijateljski nastrojene male ploče

● Nije primjenjivo na ultra kompaktne dizajne

Ako mislite na strukturu tiskanih pločica (PCB-a), evo nekih glavnih materijala

- Sitotisak
- PCB koji je u skladu s RoHS
- Laminati
- Ključni parametri podloge
- Uobičajene podloge
- Debljina bakra
- Maska za lemljenje
- Materijali koji nisu FR

- Pridržavajući se mjera predostrožnosti kod elektrostatičkog pražnjenja kad god se rukuje pločama. ESD može prouzročiti pogoršanje performansi ili uništiti osjetljive mikročipove.

Tiskana pločica (PCB) mehanički podupire i električno povezuje električne ili elektroničke komponente pomoću vodljivih gusjenica, pločica i drugih svojstava urezanih iz jednog ili više slojeva lima bakra laminiranog na i / ili između slojeva lima neprovodljive podloge.

Dijeliti je voditi brigu!

▲ NAZAD ▲

Ostavite poruku 

Lista Poruka